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INGUN新产品 FUSION 在各种测试条件提供精准的测试结果和高性能解决方案
来源: | 作者:ksweid | 发布时间: 2019-08-06 | 58 次浏览 | 分享到:

   ingun 新产品上线了!

德国总部在德国慕尼黑电子展上推出了新的产品 FUSION

新型INGUN E-TYPE®FUSION系列面对不管是强硬的OSP涂层和污染,都可以提供精准的测试结果。

我们现在为最具挑战性的测试条件提供高性能解决方案。


令人印象深刻的产品特点:

•强有力的镀层

针头镀层为钯和镍合金材质,增强了针头的耐磨性并确保阻抗的稳定性。这种镀层比普通镀金耐磨三倍。有效适用于OSP技术上的PCB待测点。


•强刺穿能力针头

FUSION系列探针的针头具有非常优秀的刺穿能力,尤其是70头型的设计针对无焊锡的OSP测试点有着优秀的测试能力


•弹力预增加

FUSION系列探针的弹簧比普通探针的弹簧有着更优秀的预增加值,在相同的接触面条件下,更有效的达成测试的效果。


•高精度组装铆合

高精度的双铆合组装工艺,有效确保探针伸缩精度以及信号的良好传输。




优点概述:

•由于具有更强穿透力的头型,坚固的电镀和增加的弹簧预载荷的最佳组合,增加了一次通过率
•由于减少了所需的测试周期,因此可以最佳的利用生产能力
•由于极其耐磨的电镀,使用寿命长
•由于无压力接触,PCB损坏较少
•由于电镀的有效清洁特性,减少了测试中断
•由于改善了电气接触,才有可靠的测试结果

 

INGUN E-TYPE®FUSION系列是我们应对最严苛测试条件的解决方案。



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